▨ 도전성 페이스트 Silver paste
– 장시간 사용에도 도포량 균일
– 산화방지
– 플럭스 세정 불필요. 오염이 적어,
비용 절감 효과
– Under Flow효과, 접착력 상승,
고 신뢰성
– 질소 불필요, 고 투과율.
– 효율이 높아 수율 향상, 불량율 감소
■ 제품 List-up
■ 실버페이스트 특징.
1. 우수한 전기 전도성
실버페이스트는 은이 주성분이기 때문에 전기 전도성이 매우 뛰어남.
전자 부품, 회로 기판, 센서 등에 전기적 접속을 위한 재료로 사용됨.
2. 높은 열 전도성
은은 열전도율이 매우 높은 금속임. 따라서 실버페이스트는 열이 잘 전달되어 전자 부품의
발열을 관리하는 데 효과적임.전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로도 쓰임.
3. 저온에서 경화 가능
비교적 낮은 온도에서 경화가 가능하여, 열에 민감한 전자 부품에 사용하기 적합함.
4. 접착성
금속, 세라믹, 유리와 같은 다양한 재료에 우수한 접착력을 가짐.
특히 전자 부품이나 회로 기판에 부착할 때 매우 유용함.
5. 내구성 및 내열성
경화 후에는 내구성이 높고, 다양한 온도와 환경에서도 안정적인 성능을 유지함.
내열성이 높아 고온 환경에서도 물리적 특성을 유지할 수 있음.
6. 다양한 응용 분야
태양광 패널: 태양광 패널의 전극을 형성하는 데 주로 사용됨.
전자기기: PCB(Printed Circuit Board)에서 도전성 접착제로 사용되며, LED, 디스플레이,반도체 패키징 등에 적용됨.
자동차: 센서 및 다양한 전자 부품의 연결 부위에 사용됨.
7. 높은 비용
은이 귀금속이기 때문에 실버페이스트는 다른 전도성 페이스트보다 가격이 높은 편임.
■ 우리제품의 강점
1. 기재및 경화 조건에 따른 다양한 제품군.
Smart glass, 면상발열체,LED bonding, 태양열모듈의 전·후면전극, touch panel 등 다양한
분야에 필요한 제품군을 상황에 따라 customizing 가능.
2. 점도및 Ti 가변을통한 작업성 확보.
사용 환경에 따라 요구되는 점도 및 Ti값을 가변하며 silver paste의기본 특성인 고유저항을 유지할 수 있음. 기존 공정 조건을 유지하는 방식의 Silver paste 제공.
3. 높은상온 안정성.
제품군에 따라 별도로 요구되는 분산 기술을 보유함으로써 제품의안정성을 확보.
4. 나노입자 사이즈 제조
디스펜싱 도포 사양에 맞춰, 실버페이스트 나노 사이즈 단위로 제작 및 샘플 공급가능.
5. 빠른납기.
국내 Silverpowder 생산 업체와의 협업으로 기술력 및 가격 경쟁력 보유. 더불어국내 생산으로
빠른 생산 및 납기 가능.
■ 적용분야
1) Micro LED Chip 과 chip 사이 보강 목적
2) PCB 등 기재와 Micro LED Chip 접합
3) Touch Penel의 전기적 신호를 Controller로 송출하기 위한 배선
4) 태양광 발전용 cell의 전 후면 전극
5) String module 제작 시, 각 cell의 접합
